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    華為模塊

    1. 詳情
      華為模塊分類:
      以下是華為光模塊主要分類及說明:
     �、拧⑷A為1×9封裝光模塊:焊接型模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
     �、啤⑷A為SFF封裝光模塊:焊接小封裝模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
     �、�、華為GBIC封裝光模塊:熱插拔千兆接口模塊,采用SC接口。
     �、取⑷A為SFP封裝光模塊:熱插拔小封裝模塊,目前最高數(shù)率可達4G,多采用LC接口。
     �、�、華為XENPAK封裝光模塊:應用在萬兆以太網(wǎng),采用SC接口。
      ⑹、華為XFP封裝光模塊:10G光模塊,可用在萬兆以太網(wǎng),SONET等多種系統(tǒng),多采用LC接口。
      華為簡介:
      華為技術有限公司是一家總部位于中國廣東深圳市的生產(chǎn)銷售電信設備的員工持股的民營科技公司,于1988年成立于中國深圳�?偛萌握�,董事長孫亞芳。